一种LED灯用高导热覆铜板
授权
摘要
本实用新型公开了一种LED灯用高导热覆铜板，包括基材层、绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层、耐腐蚀层以及用于对导热层进行散热的散热结构，所述绝缘层、粘合层、导热层、耐磨层以及耐腐蚀层均设置有两个，两个所述绝缘层分别设置于两个基材层的上下两侧表面处，两个所述粘合层分别设置于两个绝缘层的上下两侧表面处，两个所述导热层分别设置于两个粘合层的上下两侧表面处，两个所述耐磨层分别设置于两个导热层的上下两侧表面处，两个所述耐腐蚀层分别设置于两个导热层的上下两侧表面处，所述散热结构设置于导热层的两侧边缘处以及粘合层的内部。本实用新型结构简单，导热性较好，且耐磨耐腐蚀性能较高，增加覆铜板的使用寿命。
基本信息
专利标题 ：
一种LED灯用高导热覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022402375.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-26
授权号 ：
CN213126622U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
王振波王振元
申请人 ：
天津市宝时电子材料科技有限公司
申请人地址 ：
天津市宝坻区塑料制品工业区广阔道与福礼路交口
代理机构 ：
天津市尚仪知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王山
优先权 ：
CN202022402375.4
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K3/28 F21V29/508 F21V29/74 F21Y115/10
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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