一种印刷电路板连接结构
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摘要
本实用新型涉及印刷电路板技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板连接结构，包括第一电路板及第二电路板，所述第一电路板的厚度方向贯穿设置有卡槽及金属化凹槽，所述金属化凹槽位于所述卡槽的侧壁上，所述第一电路板的任一板面对应所述金属化凹槽设置有第一焊盘；所述第二电路板上设置有与所述卡槽相配合的卡台，所述卡台面向所述金属化凹槽的一侧设置有第二焊盘，所述卡槽与卡台相配合后，通过焊接焊料的方式使所述金属化凹槽及第一焊盘分别与所述第二焊盘连接，本方案使电路板的组装工艺简单化，节省多个电路板之间的装配生产成本，通过锡焊的方式将金属化凹槽与第二焊盘连接，使第一电路板与第二电路板连接更加稳定。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921067849.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-09
授权号 ：
CN210670759U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
骆鹏杨忠胜
申请人 ：
苏州伟创电气科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济技术开发区郭巷街道淞葭路1000号
代理机构 ：
深圳智汇远见知识产权代理有限公司
代理人 ：
田俊峰
优先权 ：
CN201921067849.5
主分类号 ：
H05K1/14
IPC分类号 ：
H05K1/14
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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