一种晶圆缺陷检测装置
授权
摘要
本实用新型属于晶圆检测设备技术领域，尤其为一种晶圆缺陷检测装置，包括密封箱与晶圆本体，所述伸缩杆输出轴侧表面架设有驱动电机，所述伸缩杆的输出轴上套接有转盘，所述晶圆本体放置在转盘的上表面，所述辅助架的底面固定有X光测量头，所述X光测量头的一侧位于辅助架的底面设架设有摄像头，所述辅助架的两侧位于密封箱的内表面架设有补光板；X光测量头对晶圆本体的内部进行裂纹检测，补光板与第二补光灯给予不同角度的光照，便于灰尘暴露在拍摄图像中，密封箱、密封门、密封盖板对设备进行光线隔离，避免外界的光线对摄像头的拍摄造成干扰，提升数据的准确性。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆缺陷检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921087402.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-11
授权号 ：
CN210376165U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
王宜
申请人 ：
江苏斯米克电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区高运路109号
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201921087402.4
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01N23/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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