一种圆极化基片集成介质天线
专利权的终止
摘要
本实用新型公开了一种圆极化基片集成介质天线，它的工作频段是V波段，该天线包括分布在下层介质基板的半模基片集成波导结构和分布在上层介质基板中由空气孔围成的圆柱形介质谐振器。其中间金属层开有“X”形槽缝。半模基片集成波导与开槽缝接地平面相互耦合，电磁波能量从半模基片集成波导通过交叉槽缝耦合到上面的圆柱形介质谐振器中，在介质谐振器中激励起两个幅度近似相等，相位相差90度的正交简并模，产生圆极化辐射及良好的辐射特性。本实用新型依托多层印刷电路板技术，能够实现介质谐振器和半模基片集成波导的一体化和平面化。该天线具有低剖面、高增益、高效率、易与平面电路集成等优势，在无线通讯系统中具有较好的使用前景。
基本信息
专利标题 ：
一种圆极化基片集成介质天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921148977.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210092348U
授权日 ：
2020-02-18
发明人 ：
邹倩翟国华冀晓阳丁军
申请人 ：
华东师范大学
申请人地址 ：
上海市闵行区东川路500号
代理机构 ：
上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
徐筱梅
优先权 ：
CN201921148977.2
主分类号 ：
H01Q1/38
IPC分类号 ：
H01Q1/38 H01Q1/36 H01Q1/50 H01Q15/24
法律状态
2021-07-06 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H01Q 1/38
申请日 : 20190722
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200722
申请日 : 20190722
授权公告日 : 20200218
终止日期 : 20200722
2020-02-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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