一种芯片双向检测用平移机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片双向检测用平移机构，包括工作台，所述工作台上端左侧固定连接有第一取料电动导轨，且第一取料电动导轨前端固定连接有取料伺服电机，所述第一取料电动导轨上端活动连接有第一取料电动滑块，且第一取料电动滑块上端固定连接有第二取料电动导轨，所述第二取料电动导轨外侧活动连接有第二取料电动滑块，所述工作台上端左侧固定连接有第一供料电动导轨，且第一供料电动导轨上端活动连接有第一供料电动滑块，所述第一供料电动滑块上端固定连接有第二供料电动导轨，且第二供料电动导轨外侧活动连接有第二供料电动滑块。该芯片双向检测用平移机构，方便进行双向平移式检测，降低了人工消耗，从而增加了整体的实用性。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片双向检测用平移机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921149918.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN210349798U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
吴东清
申请人 ：
苏州和亦系统工程有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中区木渎镇金枫路216号东创科技园B3幢603室苏州和亦系统工程有限公司
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921149918.7
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/66 H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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