一种手机零部件焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种手机零部件焊接装置，包括底座以及安装在所述底座上的输送机构、CCD检测机构、三轴机械手、焊接机构和载具，所述输送机构上设置有CCD检测机构，所述输送机构的一端设置有焊接机构，所述输送机构和焊接机构之间设置有三轴机械手。本实用新型通过载具将手机零部件固定，通过CCD相机对手机零部件进行检测，通过三轴机械手将载具以及手机零部件夹取至焊接机构，再通过焊接机构将手机零部件进行焊接操作，从而完成手机零部件的焊接，能实现自动化操作，无需人工操作，大大节省人力，降低生产成本，大大提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
一种手机零部件焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921153239.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-22
授权号 ：
CN211192588U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
孙少毅孙祥辛瑞张建维张建江辛明辉宋利兵
申请人 ：
苏州欧康信智能装备有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市吴中经济开发区越溪街道天鹅荡路588号1栋
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921153239.7
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K37/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
