一种手机PCB板焊接装置
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板加工技术领域，且公开了一种手机PCB板焊接装置，包括盒体，所述盒体内腔的底部设有底板,所述底板顶部的左右两侧均固定安装有挡板，所述盒体顶部的左右两侧均安装有电机，所述两个电机输出轴的底端均固定连接有丝杆，两个所述丝杆的外表面螺纹套接有螺纹套筒，所述两个螺纹套筒之间固定连接有滑杆，所述滑杆中部的外表面固定安装有固定块一，所述固定块一的底部焊接有底块。该手机PCB板焊接装置，通过将焊枪放入第三圆孔中，因为焊枪顶部比底部面积大，焊枪会卡在第三圆孔内，将螺栓放入两侧的第一圆孔和第二圆孔中，通过旋转螺栓，用螺栓的底部固定住焊枪，不让焊枪脱落，避免了对人身造成危险。
基本信息
专利标题 ：
一种手机PCB板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921740668.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-17
授权号 ：
CN211490170U
授权日 ：
2020-09-15
发明人 ：
张迁平
申请人 ：
徐州金钿木业有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市睢宁县金城街道常青社区104东侧
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921740668.4
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B23K37/04 B23K37/02 B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-09-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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