一种PCB镀金槽阳极组件
授权
摘要
本实用新型涉及一种PCB镀金槽阳极组件，涉及电镀装置技术领域，包括电镀槽，所述电镀槽内设有阳极白金网组，所述阳极白金网组上设有分隔组件，所述分隔组件将所述阳极白金网组分隔为若干次级阳极白金网，所述电镀槽内设有固定组件，所述次级阳极白金网通过所述固定组件与所述电镀槽固定，其通过设置阳极白金网组，设置单独的次级阳极白金网，便于调整次级阳极白金网上的电流电压，在PCB板镀层厚度不同时，通过调整对应的次级阳极白金网上的电流电压来对应形成相应的PCB镀层厚度，电镀效果好，同时设置固定组件便于固定次级阳极白金网，设置分隔组件避免相邻的次级阳极白金网发生漏电串联。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB镀金槽阳极组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921169809.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-23
授权号 ：
CN210596303U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
许招弟张攀田创周俊杰朴炫昌
申请人 ：
信泰电子（西安）有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市高新区信息大道陕西西安出口加工区B区内
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921169809.1
主分类号 ：
C25D17/00
IPC分类号 ：
C25D17/00 C25D3/48 C25D17/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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