一种防堵塞的锡膏装填装置
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摘要
本实用新型公开了一种防堵塞的锡膏装填装置，包括机架，所述机架上端从右往左依次设置有气缸和料仓，所述气缸和料仓间设置有活塞，所述机架上端左侧开设有对称设置的限位槽，所述限位槽内卡合连接有限位柱，所述限位柱上端固定连接有储料箱，所述料仓上端固定连接有储料桶，所述储料桶上端通过螺栓活动连接有料桶上盖，所述储料箱上端通过另一螺栓活动连接有料箱上盖。该防堵塞的锡膏装填装置，通过在储料箱内添加过滤网的设计，便于挡住锡膏内的颗粒状物质，避免造成装填装置内的堵塞，过滤网活动放置在限位块上端，便于过滤网的拆卸和安装，确保过滤网的正常过滤和锡膏的流通，在搅拌杆的作用下，有效避免锡膏粘黏成团，影响装填的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种防堵塞的锡膏装填装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921197692.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210284691U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
王明许征峰
申请人 ：
广州适普电子有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市荔湾区荔湾路小梅大街33号1002房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921197692.8
主分类号 ：
B65B3/12
IPC分类号 ：
B65B3/12 B01D29/01 B01F7/18 B01F15/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B3/00
用单个容器或贮器，如袋、包、匣、纸板箱、铁盒或罐包装塑性材料、半液体、液体、或固体和液体的混合物
B65B3/04
将材料装入容器或贮器的方法、或装置
B65B3/10
向材料施加压力
B65B3/12
用机械方法，如用活塞或泵
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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