一种耐压性能好兼散热效果高的电路板
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摘要
本实用新型公开了一种耐压性能好兼散热效果高的电路板，包括电路层、绝缘层、铝基层、金属附加层和金属网格层，金属网格层由横向设置的散热横条和竖向设置的散热竖条相互交错形成，每两条相邻的散热横条之间的距离保持相同，每两条相邻的散热竖条之间的距离保持相同，还设置有散热通孔，散热通孔同时贯穿电路层、绝缘层、铝基层以及金属附加层。由于在铝基层的底部增设了金属附加层和金属网格层，增多了两层金属材料结构，使得电路板的耐压能力更好，另外，金属网格层由散热横条和散热竖条相互交错形成，散热横条和散热竖条为凸条结构，增大了散热面积，同时电路板上还开设散热通孔，使得电路板的散热效果更好，大大提高了电路板的质量。
基本信息
专利标题 ：
一种耐压性能好兼散热效果高的电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921208320.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-29
授权号 ：
CN210469857U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李小辉
申请人 ：
江门市朝辉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省江门市江海区高新西路46号之二首层、三层B3厂房
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
孙浩
优先权 ：
CN201921208320.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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