一种耐压性好的集成电路板
授权
摘要
本实用新型公开一种耐压性好的集成电路板，包括：集成电路板，所述集成电路板的顶部电性连接有电路芯片，所述电路芯片的两侧均设置有电路器件，两个所述电路器件的两侧均固定连接有针脚，所述针脚远离所述电路器件的一端与所述集成电路板固定连接，所述集成电路板的底部设置有安装板，所述安装板的一侧设置有安装组件，所述安装板的四角设置有固定机构；本实用新型通过设置安装组件，安装组件具有简化集成电路板安装以及拆卸工作流程的功能，进而提高了工作效率以及集成电路板的实用性；通过设置橡胶垫，可以对集成电路板进行保护，防止在安装集成电路板时，卡板的压力过大，导致压断集成电路板。
基本信息
专利标题 ：
一种耐压性好的集成电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123228838.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216532270U
授权日 ：
2022-05-13
发明人 ：
杨光
申请人 ：
深圳市誉光电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区华强北街道福强社区深南中路2070号电子科技大厦A座2504室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123228838.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K1/18 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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