一种热敏打印头用发热基板

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摘要

本实用新型提出一种热敏打印头用发热基板，包括绝缘基板，在其表面至少局部形成的耐热涂釉层，在绝缘基板表面部分形成的共用导线，至少部分设置于耐热涂釉层的局部区域上且与共用导线连接成为共用导线一部分的引出电极，在共用导线表面、部分引出电极表面、部分绝缘基板表面以及至少部分耐热涂釉层表面形成的衬底涂釉层，至少部分设置于耐热涂釉层上的发热电阻体，分别与引出电极和发热电阻体一端相连接的共同电极，与发热电阻体的另一端相连接的个别电极，覆盖耐热涂釉层、发热电阻体、共同电极和至少一部分个别电极、以及至少一部分衬底涂釉层的保护层。上述发热基板提高了共用导线所在区域保护层的致密性，达到提高热敏打印头可靠性的效果。

基本信息

专利标题：

一种热敏打印头用发热基板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921211236.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-07-30

授权号：

CN210680115U

授权日：

2020-06-05

发明人：

王夕炜

申请人：

山东华菱电子股份有限公司

申请人地址：

山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号

代理机构：

威海科星专利事务所

代理人：

于涛

优先权：

CN201921211236.4

主分类号：

B41J2/335

IPC分类号：

B41J2/335