高性能薄膜热敏打印头用发热基板
授权
摘要
本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域，具体的说是一种结构合理、工作可靠的高性能薄膜热敏打印头用发热基板，其特征在于，绝缘基板表面局部设有釉涂层，釉涂层上设有若干个发热体电阻，绝缘基板上还设有第一电极导线和第二电极导线，其中所述第二电极导线不直接与发热体电阻相连接，第一电极导线一端与发热体电阻相接，另一端与第二电极导线相接，所述第一电极导线采用钨钛合金，第二电极导线采用铝，解决了因为保护层针孔缺陷引起的铝导线腐蚀以及铝电极耐热性能不足的问题，使热敏打印头保持持续高性能印字，而且具有良好的环境耐受性。
基本信息
专利标题 ：
高性能薄膜热敏打印头用发热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021337953.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-09
授权号 ：
CN213798824U
授权日 ：
2021-07-27
发明人 ：
王夕炜苏伟宋泳桦刘晓菲
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202021337953.4
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2021-07-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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