热敏打印头用发热基板
授权
摘要

本实用新型涉及热敏打印头制造技术领域,具体的说是一种热敏打印头用发热基板,倒角面上沿绝缘基板长度方向部分设置蓄热釉涂层,绝缘基板上表面设有上表面衬底釉涂层,绝缘基板与倒角面相邻的侧面上设有侧面衬底釉涂层,蓄热釉涂层上设有若干个发热电阻体,所述衬底釉涂层表面及蓄热釉涂层上设有与若干个发热电阻体相连接的电极导线,还设有绝缘保护层、导电保护层以及树脂保护层,其中绝缘保护层与导电保护层覆盖绝缘基板上表面、侧面、倒角面的设定区域以及若干个发热电阻体和部分电极导线上表面,所述树脂保护层覆盖部分电极导线,并沿绝缘基板宽度方向覆盖倒角面的切割边缘以及与倒角面相邻的绝缘基板上表面左右边缘。

基本信息
专利标题 :
热敏打印头用发热基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202123360329.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-12-28
授权号 :
CN216545362U
授权日 :
2022-05-17
发明人 :
苏伟王夕炜刘晓菲山科佳弘
申请人 :
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 :
山东省威海市火炬高技术产业开发区科技路181号
代理机构 :
威海科星专利事务所
代理人 :
初姣姣
优先权 :
CN202123360329.3
主分类号 :
B41J2/335
IPC分类号 :
B41J2/335  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/12
••••测试,正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-05-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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