本实用新型涉及热敏打印技术领域，具体公开了一种热敏打印头用发热基板。该发热基板包括绝缘基板、保护层单元和多条第二电极导线，绝缘基板顶面设有蓄热釉涂层和衬底釉涂层，蓄热釉涂层和衬底釉涂层上方铺设有多条第一电极导线，位于蓄热釉涂层上方的第一电极导线，部分被发热电阻体替换；第二电极导线与第一电极导线的数量相同且一一叠设于第一电极导线上，第二电极导线连接有键合图形，第二电极导线的铝含量高于第一电极导线的铝含量，保护层单元覆盖发热电阻体和第二电极导线。本基板第二电极导线的铝含量高于第一电极导线，在二者重叠的区域里彼此的材质相互扩散，起到了抑制电极导线表面形成凸起的效果，改进了电极导线附近的表面状态。