高性能热敏打印头用发热基板
实质审查的生效
摘要

本发明涉及一种在打印过程中具有耐磨、防粘、抗积碳效应,进而可显著提高打印头使用寿命和打印质量的高性能热敏打印头用发热基板,其特征在于,还设有防粘抗积碳层,所述防粘抗积碳层包括相接的第一功能层和第二功能层,第一功能层与第二功能层相接或搭接,搭接时第二功能层位于第一功能层上侧,所述第一功能层由进纸侧延伸覆盖至发热电阻体的最高点后下延至出纸侧,所述第二功能层的上端设置在出纸侧距发热电阻体最高点下50‑200um处,第二功能层的下端沿副扫描方向延伸至陶瓷基板边缘;所述第一功能层为具有防粘功能的耐磨疏水功能层,第二功能层为具有抗积碳功能的疏油功能层;所述第二功能层的疏油角70°~130°,厚度为0.1μm~4μm。

基本信息
专利标题 :
高性能热敏打印头用发热基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114368223A
申请号 :
CN202110100345.4
公开(公告)日 :
2022-04-19
申请日 :
2021-01-26
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
朱丽娜孙华刚孙玉萌夏国信
申请人 :
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 :
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 :
威海科星专利事务所
代理人 :
初姣姣
优先权 :
CN202110100345.4
主分类号 :
B41J2/335
IPC分类号 :
B41J2/335  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B41
印刷;排版机;打字机;模印机
B41J
打字机;选择性印刷机构,即不用印刷的印刷机构;排版错误的修正标记的记录载体入G06K;免费证或票券印刷及发行设备入G07B;电键式开关一般入H01H13/70,H03K17/94;与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00;传递数字信息的接收或发送机入H04L;文件或
B41J2/12
••••测试,正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-05-06 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/335
申请日 : 20210126
2022-04-19 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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