高性能热敏打印头用发热基板
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种在打印过程中具有耐磨、防粘、抗积碳效应，进而可显著提高打印头使用寿命和打印质量的高性能热敏打印头用发热基板，其特征在于，在所述绝缘保护层的上表面具有平均粗糙度Ra在0.5μm以下的微纳米结构，所述微纳米结构为纳米圆坑阵列，纳米圆坑阵列中任意一圆坑的直径在100nm至2000nm之间，坑深在100nm至400nm之间，相邻的纳米圆坑间距在0.9‑5μm之间；所述微纳米结构的上表面设防粘抗积碳层，所述防粘抗积碳层包括相接的第一功能层和第二功能层，第一功能层与第二功能层相接或搭接，搭接时第二功能层位于第一功能层上侧。
基本信息
专利标题 ：
高性能热敏打印头用发热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114379237A
申请号 ：
CN202110100344.X
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-01-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
夏国信孙华刚朱丽娜张东娜
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海科星专利事务所
代理人 ：
初姣姣
优先权 ：
CN202110100344.X
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2022-05-10 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : B41J 2/335
申请日 : 20210126
申请日 : 20210126
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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