电路板组件和电子设备
授权
摘要
本实用新型提供一种电路板组件和电子设备，其中电路板组件包括第一电路板和电子元器件，所述第一电路板和所述电子元器件中的一者设有第一温度焊接层，另一者设有第二温度焊接层；所述第一温度焊接层的熔点高于所述第二温度焊接层的熔点，且所述第一温度焊接层的高度大于或等于所述第二温度焊接层的高度；所述第一电路板和所述电子元器件通过所述第一温度焊接层与所述第二温度焊接层相连接。本实用新型中，第一温度焊接层能够提供支撑作用，防止焊料受到挤压而向周围扩散；此外，第二温度焊接层的量较少，少量焊料不容易向周围扩散，从而能够更好地避免相邻焊点之间发生焊料相连的问题。
基本信息
专利标题 ：
电路板组件和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921229843.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-31
授权号 ：
CN210328151U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
唐后勋
申请人 ：
维沃移动通信有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市长安镇乌沙步步高大道283号
代理机构 ：
北京银龙知识产权代理有限公司
代理人 ：
许静
优先权 ：
CN201921229843.3
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K3/34
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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