一种表面预覆软焊料层的被焊件
授权
摘要
本实用新型涉及电子器件焊接技术领域，具体提供了一种表面预覆软焊料层的被焊件，其包括被焊件及其表面上预覆的软焊料层。还提供了该表面预覆软焊料层的被焊件的制备方法，步骤主要包括制备焊片→组装焊片与被焊件→被焊件表面形成软焊料层。本实用新型在被焊件表面预覆软焊料层后，可以防止被焊件表面被进一步氧化，可以有效的降低焊接空洞率，可以明显地改善被焊件的焊层质量。而且，客户后期无需再组装软焊料，省去了被焊件和软焊料定位工序，不易造成焊点错位甚至桥连短路。
基本信息
专利标题 ：
一种表面预覆软焊料层的被焊件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921245585.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-02
授权号 ：
CN211102030U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
蔡航伟杜昆
申请人 ：
广州汉源新材料股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市高新技术产业开发区科学城南云二路58号
代理机构 ：
广州容大专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新年
优先权 ：
CN201921245585.8
主分类号 ：
B23K3/08
IPC分类号 ：
B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K3/00
用于钎焊，如硬钎焊或脱焊的工具、设备或专用附属装置，不专门适用于特殊方法的
B23K3/08
辅助装置
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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