一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置

授权

摘要

本实用新型公开一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置，其包括主体框架、驱动机构、至少一个研磨机构及传动机构；驱动机构包括第一驱动机构，第一驱动机构与传动机构连接；传动机构包括带轮及皮带，第一驱动机构驱动带轮转动，在带轮的带动下，皮带移动；每一个研磨机构包括上下相对设置的基板和支撑板以及设置在支撑板下的研磨件，基板与皮带连接，研磨机构与主体框架通过导轨轴承连接；主体框架下设置有导轨，导轨轴承的一端与基板连接，另一端与导轨滑动配合，在传动机构的传动作用下，研磨机构随着皮带的移动而沿导轨移动。本实用新型设计的研磨装置，通过设置导轨、传动机构和研磨机构，可实现自动化研磨，生产效率高，省时省力。

基本信息

专利标题：

一种真空磁控溅射设备腔室密封面研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921352152.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-08-20

授权号：

CN210550129U

授权日：

2020-05-19

发明人：

余华骏张青涛解孝辉王发展

申请人：

吴江南玻华东工程玻璃有限公司;中国南玻集团股份有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路

代理机构：

苏州创元专利商标事务所有限公司

代理人：

吴芳

优先权：

CN201921352152.2

主分类号：

B24B15/00

IPC分类号：

B24B15/00 B24B41/02 B24B47/12 B24B47/22