一种芯片加工过程中抓取装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种芯片加工过程中抓取装置，包括电动旋转台，所述电动旋转台的输出端固接装配有竖杆的一端，所述竖杆的另一端固接装配有套环，所述套环的内部插接有横筒，所述电动旋转台的一侧设有旋转装置，所述旋转装置的上方设有抽气泵，所述抽气泵的上表面左右两端分别固接装配有吸气口和出气口，所述吸气口的外壁固接装配有输气管的一端。该芯片加工过程中抓取装置，通过抽气泵的吸气过程由吸气口传递到输气管处，通过输气管对吸盘处的空气进行收缩，对芯片进行抓取，通过电动旋转台工作，旋转后带动横筒转动进行横向位置的调节，达到了吸盘抓取保证芯片不被破坏的效果，实现了可以对不同角度进行运输放置的好处。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片加工过程中抓取装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921378810.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-23
授权号 ：
CN210296331U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
宋五洲
申请人 ：
卓创五洲（武汉）光电科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市东湖新技术开发区光谷大道58号1栋电商办公楼二层
代理机构 ：
北京华际知识产权代理有限公司
代理人 ：
陈健阳
优先权 ：
CN201921378810.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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