一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备
授权
摘要

本实用新型提供一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备,该密封圈包括嵌入至真空阀门的内嵌部分以及突出真空阀门的密封部分,内嵌部分和密封部分形成一体式结构,内嵌部分的横截面具有不规则的形状,例如多边形结构,具有缺口的圆弧等,密封部分的横截面包括自不规则的形状向上延伸形成的弧形部分。通过以上设置还可以增大密封圈与安装其的密封槽之间的紧扣力,使得密封圈不易发生滑动,也不易转动打滚,由此能够提高密封圈的密封性能,也能够提高其使用寿命。安装有该密封圈的真空阀门以及安装有该密封圈的半导体设备的密封效果得到提高,由此能够提高器件的良率。

基本信息
专利标题 :
一种密封圈、半导体制造用真空阀门及半导体设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921410383.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-28
授权号 :
CN211259627U
授权日 :
2020-08-14
发明人 :
祁丹丹罗家宏
申请人 :
芯恩(青岛)集成电路有限公司
申请人地址 :
山东省青岛市黄岛区中德生态园团结路2877号ICIC办公楼4楼
代理机构 :
北京汉之知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈敏
优先权 :
CN201921410383.4
主分类号 :
F16J15/06
IPC分类号 :
F16J15/06  F16K27/00  
IPC结构图谱
F
F部——机械工程;照明;加热;武器;爆破
F16
工程元件或部件;为产生和保持机器或设备的有效运行的一般措施;一般绝热
F16J
活塞;缸;一般压力容器;密封
F16J
活塞;缸;一般压力容器;密封
F16J15/00
密封
F16J15/02
在相对固定的面之间
F16J15/06
带有压紧在密封面之间的固体填料
法律状态
2020-08-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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