一种改进型贴片设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种改进型贴片设备，包括机架，设置在机架上用于放置框架的轨道，用于将框架沿轨道移动的移送部件，以及沿框架行进方向设置的点锡装置、压膜装置和贴片装置；点锡装置包括防护组件和焊锡工位机；焊锡工位机包括点焊头和点焊区；防护组件包括焊锡挡护部件和驱动机构；焊锡挡护部件设置在点焊区的正上方；焊锡挡护部件包括固定连接的水平挡板和垂直挡板；驱动机构用于带动焊锡挡护部件升降，以使垂直挡板伸出或伸入框架的凹槽；在垂直挡板伸入框架的凹槽内时，垂直挡板将框架的芯片承载区和框架的其他部位隔开，水平挡板遮挡于框架的上表面；点焊头朝向点焊区。本实用新型能防止焊锡飞溅至框架的管脚上，以提高产品合格率。
基本信息
专利标题 ：
一种改进型贴片设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921411624.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-28
授权号 ：
CN210296312U
授权日 ：
2020-04-10
发明人 ：
兰中喜陈中溧黄启海林国志康鹏鹏
申请人 ：
深圳赛意法微电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区福保街道福田保税区桃花路16号
代理机构 ：
广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨艳
优先权 ：
CN201921411624.7
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-04-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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