一种耐腐蚀传感器芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种耐腐蚀传感器芯片，包括：芯片传感器外壳，所述芯片传感器外壳的外表面涂设有防水层，防水层的外表面涂设有耐高温层，耐高温层的外表面涂设有防腐层，防腐层由过氯乙烯防腐涂层、碳纤维层与氯磺化聚乙烯层组成，防水层为丙烯酸防水涂层，耐高温层由有机硅陶瓷玻璃涂层与聚四氟乙烯涂层组成。由此，通过设置丙烯酸防水涂层，使得芯片传感器具有良好的耐老化、延伸性、弹性、粘结性和成膜性，丙烯酸防水涂层为封闭体系，整体防水效果好，通过耐高温层、有机硅陶瓷玻璃涂层和聚四氟乙烯涂层的配合，提高了芯片传感器的耐高温性能，通过设置氯磺化聚乙烯层，具有优异的耐臭氧性、耐大气老化性和耐化学腐蚀性。
基本信息
专利标题 ：
一种耐腐蚀传感器芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921440693.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-30
授权号 ：
CN210625698U
授权日 ：
2020-05-26
发明人 ：
邢志刚
申请人 ：
深圳市斯贝达电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市罗湖区笋岗东路3019号百汇大厦北座7楼
代理机构 ：
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵红霞
优先权 ：
CN201921440693.0
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01D11/00
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2020-05-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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