辅助治具及加工设备
授权
摘要

本申请公开的一种辅助治具,用于定位工件,包括基座及角向定位结构,所述基座上设有若干安装孔,所述角向定位结构包括基板、第一滑块及第二滑块,所述基板装设于所述基座上并通过安装孔调节装设的位置,所述基板包括定位凹槽,所述第一滑块沿第一方向穿设于基板并与基板滑动连接,所述第一滑块用于伸入定位凹槽与工件相抵,所述第二滑块沿第二方向穿设于基板并与基板滑动连接,第二滑块用于伸入定位凹槽与工件相抵,所述第一方向不同于所述第二方向。该辅助治具的角向定位结构能根据工件的形状和大小而调节,解决部分结构复杂的工件在治具制作时加工困难且治具通用性不高的问题,节约了成本费用。本申请还提供一种包括上述辅助治具的加工设备。

基本信息
专利标题 :
辅助治具及加工设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921537112.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-12
授权号 :
CN211135962U
授权日 :
2020-07-31
发明人 :
曹卫荣刘锋吴壬华
申请人 :
深圳欣锐科技股份有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市南山区学苑大道1001号南山智园C1栋14楼
代理机构 :
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 :
郝传鑫
优先权 :
CN201921537112.5
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70  B23K26/362  B23K37/04  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2020-07-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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