一种超厚铜箔的印制线路板

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摘要

本实用新型涉及一种超厚铜箔的印制线路板，一种超厚铜箔的印制线路板，包括线路板板体：所述线路板板体的上表面铺设有铜箔本体，所述铜箔本体包括电镀铜、层压铜以及基体铜，所述基体铜铺设在线路板板体的上表面，所述层压铜固定在基体铜的上表面，所述电镀铜固定在层压铜的上表面；铜箔本体通过电镀铜、层压铜与基体铜组成，有效的提升铜箔本体的厚度，避免电路中电流过大时造成电路烧焦，线路板板体的侧表面以及内部开设有通孔与退位槽，通孔与退位槽内部的导热树脂能够有效的将热量传导给导热树脂，通过热量同步板传导给热量导向板、散热片，避免铜箔本体过热，提升线路板中电路的稳定性。

基本信息

专利标题：

一种超厚铜箔的印制线路板

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921537513.0

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-17

授权号：

CN210519011U

授权日：

2020-05-12

发明人：

王树柏

申请人：

远东（三河）多层电路有限公司

申请人地址：

河北省廊坊市三河市燕郊开发区迎宾北路西侧、小庄北路南侧

代理机构：

北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

郭栋梁

优先权：

CN201921537513.0

主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/02