一种用于微波高频电路的多层复合电路板
授权
摘要
本实用新型公开了电路板设备技术领域的一种用于微波高频电路的多层复合电路板，包括两个电路板、绝缘装置和除静电装置，两个所述电路板平行分布，上部所述电路板的底部开有凹型槽，下部所述电路板的顶部开有所述凹型槽，所述绝缘装置安装于两个所述电路板得中间，所述绝缘装置的前侧壁和后侧壁分别融接固定有两个侧边，所述侧边的内部安装有螺栓，所述侧边通过所述螺栓与所述凹型槽配合连接；该用于微波高频电路的多层复合电路板的设置，结构设计合理，在相邻的两个电路板之间安装有除静电装置，电路板在通电工作时产生的静电被金属片吸收后传递给地线，从而避免了两个电路板与绝缘装置之间产生的静电影响电路板的正常使用。
基本信息
专利标题 ：
一种用于微波高频电路的多层复合电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921543066.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-17
授权号 ：
CN210986563U
授权日 ：
2020-07-10
发明人 ：
刘钰飞邱星茗
申请人 ：
四川深北电路科技有限公司
申请人地址 ：
四川省遂宁市创新工业园区PCB电路板基地
代理机构 ：
成都睿道专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
贺理兴
优先权 ：
CN201921543066.X
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/14
法律状态
2020-07-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
