用于减少电荷积累的磁控溅射设备
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摘要
本方案涉及太阳能电池技术领域，具体而言，涉及一种用于减少电荷积累的磁控溅射设备。磁控溅射设备包括腔体、传动组件和第一导流组件，其中，所述传动组件包括用于通过转动驱动所述基片直线移动的金属辊，所述金属辊设置在所述腔体内；所述第一导流组件的一端与所述金属辊连接，另一端接地,所述第一导流组件2使得所述金属棍与大地等电位。磁控溅射设备通过利用第一导流组件将溅射中沉积到基片上的大量负电荷导入等电位进行中和，减少或者消除了负电荷积累引起电位差致电容性放电、热应力造成变形以及电池结构内部损坏等问题。
基本信息
专利标题 ：
用于减少电荷积累的磁控溅射设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921559283.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-18
授权号 ：
CN211311570U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
姚灿明余冲平罗友菊张贵土梁碧发
申请人 ：
广东汉能薄膜太阳能有限公司
申请人地址 ：
广东省河源市高新技术开发区高新五路
代理机构 ：
北京华夏泰和知识产权代理有限公司
代理人 ：
韩来兵
优先权 ：
CN201921559283.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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