泡沫铜与金属基板的钎焊结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种泡沫铜与金属基板的钎焊结构，泡沫铜上设有两避让通孔，金属基板的顶部端面上设有与两避让通孔对应的限位柱，限位柱插入避让通孔内。限位柱的高度小于泡沫铜的自然厚度，金属基板的顶部与泡沫铜的接触面镀有银层。本实用新型的有益效果在于：限位柱对垫板抵压泡沫铜进行限位，可保证焊接时泡沫铜与金属基板保持良好接触，防止垫板对泡沫铜施加过大或过小的压力。限位柱还可以防止泡沫铜在组装和焊接过程中相对金属基板滑动，便于组装和焊接。可通过控制镀银层的厚度，间接控制焊料量，从而保证焊接强度，并保证焊料不堵住泡沫铜的微孔道。

基本信息

专利标题：

泡沫铜与金属基板的钎焊结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201921559416.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-09-18

授权号：

CN210648923U

授权日：

2020-06-02

发明人：

陈基明司国栋

申请人：

深圳市晟达真空钎焊技术有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华区观澜街道黎光社区新围1322号103、206

代理机构：

深圳市中科创为专利代理有限公司

代理人：

梁炎芳

优先权：

CN201921559416.1

主分类号：

B23K3/08

IPC分类号：

B23K3/08 B23K37/04 B23K1/008 B23K1/19