一种金属基板结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种金属基板结构，所述金属基板的上表面设置有介质层，所述介质层的上表面设置有铜箔一，所述金属基板的下表面设置有绝缘层，所述绝缘层的下表面设置有铜箔二，所述金属基板上沿所述金属基板的厚度方向开设有隔离孔，所述隔离孔自所述介质层的上表面延伸至所述绝缘层的下表面，与所述隔离孔相对应的所述金属基板上设置有散热区，所述所述金属基板的四周分别设置有结构孔。本实用新型的有益效果：本申请将元器件直接焊接在金属基板上，元器件通过金属基板直接散热，本设计通过介质层、绝缘层结合铜箔层使得金属基板散热能力非常高，能够大大提高金属基板制线路板的散热功能，从而满足大功率的散热要求，提高LED产品的应用范围。
基本信息
专利标题 ：
一种金属基板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021405271.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-07-16
授权号 ：
CN212344138U
授权日 ：
2021-01-12
发明人 ：
郭友培王峰王辉
申请人 ：
江西弘高科技有限公司
申请人地址 ：
江西省九江市九江经济技术开发区城西港区官湖路39号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202021405271.2
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02
法律状态
2021-01-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
