本实用新型公开了一种半导体切胶装置，涉及半导体加工技术领域，包括基板，基板的中部开设有安装槽，基板内开设有固定槽和插槽，固定槽内固定连接气缸，丝杠的伸缩端固定连接拉杆，拉杆穿过基板并固定连接拉板，拉板靠近基板一侧的中部固定连接切刀，所述基板内开设有与切刀相对应的插槽，所述基板上设有气动除杂机构，所述气动除杂机构包括设置于基板外部的鼓风机和收集盒，本实用新型通过设置气缸带动切刀运动实现快速切割，通过设置鼓风机、收集罩以及收集盒能够将切割产生的细小碎屑通过气流运动的形式收集，从而避免碎屑对设备的影响。