PCB板焊接装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板焊接装置，其包括承载板和压合盖板，承载板包括承载板主体以及设置在承载板主体上的一个以上的PCB板安装单元，每个PCB板安装单元包括两个以上的PCB板安装槽，在相邻两个PCB板安装槽之间设置有焊接区域，相邻两个PCB板安装槽经焊接区域相互连通，在焊接区域设置有焊接口；压合盖板包括盖板主体，盖板主体具有与PCB板安装槽对应的第一施压区域以及与焊接区域对应的第二施压区域，在第一施压区域设置有两个以上的第一压合件，在的第二施压区域设置有一个以上的第二压合件。本实用新型实施例提供的PCB板焊接装置，可以将多个PCB板按照预先设置的位置关系焊接成一体，在保证焊接质量的前提下提高了焊接效率。
基本信息
专利标题 ：
PCB板焊接装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921565333.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-19
授权号 ：
CN210840261U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
王海浪
申请人 ：
昆山东野电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市昆山市玉山镇龙生路230号2号房
代理机构 ：
北京华夏博通专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘俊
优先权 ：
CN201921565333.3
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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