智能功率模块、电控器及空调器
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能功率模块、电控器及空调器，智能功率模块安装在电路板上，智能功率模块包括：基板；开关器件，开关器件电连接在基板上；封装件，封装件包裹开关器件，封装件上设有固定孔和支撑凸台，支撑凸台适于支撑在电路板上。根据本实用新型的智能功率模块，通过在封装件上设置支撑凸台，且支撑凸台支撑在电路板上，支撑凸台可以将封装件与电路板间隔开，使得封装件与电路板之间存在通风空间，由此可以加速封装件的散热过程，从而避免封装件的表面出现凝露，进而可以提升智能功率模块工作的安全性和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
智能功率模块、电控器及空调器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921569688.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210469102U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
苏宇泉冯宇翔张土明黄浩
申请人 ：
广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇林港路22号
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
蔡梦媚
优先权 ：
CN201921569688.X
主分类号 ：
H02M1/00
IPC分类号 ：
H02M1/00 H05K7/20 H05K5/02 H01L23/367
法律状态
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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