一种激光切割自动上下料装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种激光切割自动上下料装置，包括上料装置、送料装置、下料装置和控制系统，所述上料装置包括第一支架、第一导轨、第一滑块，所述第一支架相对设置有两根，第一导轨两端固定在第一支架上，所述第一滑块套设在第一导轨上；所述第一滑块下侧通过液压杆设置有取料框，取料框上安装有第一真空吸盘；所述送料装置包括输送支架和输送辊，所述输送支架相对设置有两根，输送辊设置有多根，输送辊两端通过驱动轴安装在输送支架上；所述下料装置包括第二支架、第二导轨、第二滑块，第二支架、第二导轨、第二滑块设置方式与上料装置相同；在第二滑块下侧设置有取料板，取料板上设置有第二真空吸盘。
基本信息
专利标题 ：
一种激光切割自动上下料装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921571036.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-20
授权号 ：
CN210475894U
授权日 ：
2020-05-08
发明人 ：
张枭峰
申请人 ：
上海道生门业有限公司
申请人地址 ：
上海市奉贤区庄行镇钜庭路1150号2幢
代理机构 ：
上海骁象知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵峰
优先权 ：
CN201921571036.X
主分类号 ：
B23K26/38
IPC分类号 ：
B23K26/38 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/38
用于打孔或切割
法律状态
2020-05-08 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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