一种带保护装置的软性线路板
专利权的终止
摘要

本实用新型涉及电路板技术领域,尤其为一种带保护装置的软性线路板,包括硬板、保护架以及软板,所述硬板一侧连接有软板,所述软板包含上绝缘薄膜层、第一粘接层片、第一导体层、第二粘接层片、第二导体层、第三粘接层片和下绝缘薄膜层,所述第一粘接层片和第三粘接层片之间的靠近两组第一导体层之间处设有孔对孔,所述软板外部套设有保护架,所述保护架外部上端和下端靠近硬板处均设有第一连接脚,所述保护架外部远离第一连接脚的一侧的上端和下端均设有第二连接脚,所述保护架内部靠近软板处开设有安装槽,所述安装槽内开设有散热孔,所述保护架背面等间距设有多组防折断挡板,整体效果好,且稳定性和实用性较高,具有一定的推广价值。

基本信息
专利标题 :
一种带保护装置的软性线路板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921572570.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-20
授权号 :
CN210579449U
授权日 :
2020-05-19
发明人 :
李首昀
申请人 :
南昌联决电子有限公司
申请人地址 :
江西省南昌市南昌高新技术产业开发区艾溪湖四路428号国防科技园内厂房北楼
代理机构 :
南昌洪达专利事务所
代理人 :
黄文亮
优先权 :
CN201921572570.2
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/14  
法律状态
2021-09-03 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : H05K 1/02
申请日 : 20190920
授权公告日 : 20200519
终止日期 : 20200920
2020-05-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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