一种玻璃基板裁切装置
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摘要
本实用新型公开了一种玻璃基板裁切装置，包括底座、调节片、定位板、微分尺、门架、滑座、导杆机构、弹簧、固定导套、切刀机构，裁切前，拧松调节片与底座之间的螺栓，调节定位板的位置，直到两件微分尺的读数达到设定要求，拧紧螺栓即可，随后将玻璃基板放置在定位板上的定位槽内；裁切时，手持手柄沿竖直方向驱动导杆沿滑座和固定导套下移，直到切刀与玻璃基板贴紧，随后，手持手柄沿水平方向驱动滑座沿门架滑动，从而带动切刀将玻璃基板进行裁切作业。该装置结构简单，能对玻璃基板进行精确裁切，有效提高生产效率及精度。
基本信息
专利标题 ：
一种玻璃基板裁切装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921576137.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-22
授权号 ：
CN210820280U
授权日 ：
2020-06-23
发明人 ：
曾学民吕松俭秦延明
申请人 ：
安徽联嘉晟智能设备有限公司
申请人地址 ：
安徽省池州市高新区机械产业园6号厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921576137.6
主分类号 ：
B28D1/22
IPC分类号 ：
B28D1/22 B28D1/24 B28D7/04 G01N1/28
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D1/00
不包含在其他类目中的石头或类似石头的材料，例如砖、混凝土的加工；所用的机械、装置、工具
B28D1/22
通过切割，例如切开
法律状态
2020-06-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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