一种全自动PCB板内层线路板的压合装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种全自动PCB板内层线路板的压合装置,包括底座板,所述底座板的上表面设有操作台,底座板通过安装螺母装配有第一安装座,该第一安装座分部在操作台的两侧,第一安装座的上表面固定有支撑柱,所述支撑柱的上表面连接有横梁,横梁的下表面设有电动伸缩杆,电动伸缩杆的伸缩端连接有活动板,活动板的四角设有通孔,通孔内穿插有定位杆,所述定位杆的顶端螺纹头延伸至活动板的上表面一侧且螺纹连接有调节螺母,所述定位杆位于活动板下表面的部分套接有弹簧,本自动PCB板内层线路板的压合装置,操作简单,不会出现压合不整齐的情况,并且还节省了人力。

基本信息
专利标题 :
一种全自动PCB板内层线路板的压合装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921600177.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-25
授权号 :
CN210609905U
授权日 :
2020-05-22
发明人 :
周红
申请人 :
周红
申请人地址 :
湖北省荆州市石首市笔架山街道服紫岗街104号
代理机构 :
深圳众邦专利代理有限公司
代理人 :
王金
优先权 :
CN201921600177.X
主分类号 :
H05K3/00
IPC分类号 :
H05K3/00  
法律状态
2020-05-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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