衍架式环抛机
授权
摘要
本实用新型公开了一种衍架式环抛机。所述基座两侧设置有底脚，所述基座上设置有转动机构，所述转动机构与磨盘连接，所述转动机构带动磨盘逆时针转动；所述磨盘上方设置有两个工件位机构、一个校正机构，所述工件位机构、校正机构设置在各自对应的立柱上，所述立柱与底脚分离设置；所述工件位机构包括工件梁、工件环、工件环座，工件梁设置在立柱上，工件梁上设置有齿轨，工件环座可移动地套装在齿轨上，工件环座上设置有工件环，工件环内用于放置待加工的工件，工件与磨盘接触；所述校正机构包括校正梁、校正盘座、校正盘，校正梁设置在立柱上，校正梁上设置有齿轨，校正盘座套装在齿轨上，校正盘座上设置有校正盘，校正盘与磨盘相接触。
基本信息
专利标题 ：
衍架式环抛机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921633825.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-27
授权号 ：
CN210938656U
授权日 ：
2020-07-07
发明人 ：
张习兵邹德明
申请人 ：
无锡市锡斌光电设备有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区江溪街道坊前新风路15号
代理机构 ：
北京劲创知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张铁兰
优先权 ：
CN201921633825.1
主分类号 ：
B24B29/00
IPC分类号 ：
B24B29/00 B24B41/02 B24B47/12 B24B41/06 B24B53/06 B24B53/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B29/00
有或没有使用固体或液体抛光剂并利用柔软材料或挠性材料制作的工具进行工件表面抛光的机床或装置
法律状态
2020-07-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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