半导体材料的层间整平装置
专利申请的视为撤回
摘要
一种用于整平半导体芯片表面的衬垫。该衬垫包括至少二层。一层衬垫的静压模量与另一层衬垫的静压模量是不相同的。
基本信息
专利标题 ：
半导体材料的层间整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1076152A
申请号 ：
CN93101447.6
公开（公告）日 ：
1993-09-15
申请日 ：
1993-01-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
T·C·海德J·V·H·罗伯特斯
申请人 ：
韦斯特克系统有限公司;罗德尔有限公司
申请人地址 ：
美国阿利桑那州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
吴增勇
优先权 ：
CN93101447.6
主分类号 ：
B24B5/00
IPC分类号 ：
B24B5/00 B24B29/00 B24B11/00 H01L21/302
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B5/00
为磨削工件旋转面设计的机床或装置，还包含磨相邻平面；及其附件
法律状态
1998-10-21 ：
专利申请的视为撤回
1995-05-17 ：
实质审查请求的生效
1993-09-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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