一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板
授权
摘要
本实用新型公开了一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板，包括主体、基层、绝缘层和线路层，主体包括所述基层、绝缘层和线路层，基层位于主体的底端，线路层位于所述主体的顶端，绝缘层位于基层和线路层之间，基层、绝缘层和线路层的相邻两层均固定连接。本实用新型中，基层采用板材中常规较厚1.6mm厚度的铝基板，达到硬度高抗震性能好的效果，同时采用导热率为2.0W/M.K高导热铝基板，线路板元件工作时产生的高温可以很迅速的传递到铝面散发出去，线路层使用的铜箔走线厚度用4OZ的超厚铜箔来生产，确保元件焊接的可靠性和长期稳定的使用寿命，基层和线路层中间设计有绝缘层可以有效的防止漏电事故的发生。
基本信息
专利标题 ：
一种高散热超厚铜箔金属铝基线路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921736306.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-16
授权号 ：
CN210670736U
授权日 ：
2020-06-02
发明人 ：
陈子安李永栋
申请人 ：
东莞市国盈电子有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇埔心工业区3路
代理机构 ：
深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张娜
优先权 ：
CN201921736306.8
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/05 H05K1/09
法律状态
2020-06-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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