一种镀膜厚度检测及底部激光打标设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种镀膜厚度检测及底部激光打标设备，包括机架、治具平台、显示控制面板、镀膜厚度检测仪、多轴调节组件、激光打标器和控制机柜，治具平台包括上平台和下底座，上平台还对称设置有圆柱型定位柱，两定位柱与待打标的产品外切定位，治具平台后侧还设置有镀膜厚度检测仪，多轴调节组件包括X轴滑移机构、Y轴滑移机构和Z轴滑移机构，该镀膜厚度检测及底部激光打标设备采用下方固定激光打标器，可以对诸如电饭锅进行右下而上反向激光打标在器底部，并使待打标产品固定放置在治具平台上，并根据不同规格尺寸调节定位柱间距，致使待打标位置正对激光打标设备，再借助镀膜厚度检测装置一并实施镀膜厚度检测，减少工位数量和占用空间。
基本信息
专利标题 ：
一种镀膜厚度检测及底部激光打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921767291.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN211305215U
授权日 ：
2020-08-21
发明人 ：
陈俊
申请人 ：
苏州亨莱士智能科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区娄葑新昌路6号1号楼一楼西侧
代理机构 ：
苏州企航知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丹
优先权 ：
CN201921767291.1
主分类号 ：
B23K26/362
IPC分类号 ：
B23K26/362 B23K26/70 B41J2/435 G01B21/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-08-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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