一种电荷均匀分布的基板电镀槽
授权
摘要
本实用新型涉及一种电荷均匀分布的基板电镀槽，其包括槽体、两块阳极挡板以及阴极夹，其中，该槽体具有一槽腔，该槽体包括底板、两面侧板以及两面端板，两面该侧板以及两面该端板同时连接在该底板上，两块该阳极挡板被架设在该槽腔中，在两块该阳极挡板之间形成一置板区，在一块该阳极挡板与其对侧的该侧板之间形成一回流区，该阳极挡板上开设有若干混流通孔，若干该混流通孔排列设置在该阳极挡板上形成若干横向孔列，组成该横向孔列中的该混流通孔的孔径，从该阳极挡板顶部向该阳极挡板底部递减，每一个该混流通孔都连通在该置板区与该回流区之间，该阴极夹夹持半成品板，半成品板置于该置板区中。
基本信息
专利标题 ：
一种电荷均匀分布的基板电镀槽
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921768595.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-21
授权号 ：
CN210886283U
授权日 ：
2020-06-30
发明人 ：
李彬
申请人 ：
深圳市正基电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坪地镇四方埔村金牛工业区
代理机构 ：
深圳市嘉宏博知识产权代理事务所
代理人 ：
孙强
优先权 ：
CN201921768595.X
主分类号 ：
C25D17/02
IPC分类号 ：
C25D17/02 C25D17/00 C25D3/38 C25D5/08 C25D7/00
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D17/00
电解镀覆用电解槽的结构件、或其组合件
C25D17/02
镀槽；镀槽的安装
法律状态
2020-06-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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