一种晶圆吸附载盘
授权
摘要
本实用新型公开了一种晶圆吸附载盘，包括载盘，所述载盘的中心设置有隔板，所述隔板的顶部外表面设置有支撑座，所述支撑座的顶部周侧开设有多个吸气口，所述支撑座与隔板的中心设置有多个与吸气口相对应的吸气管道，所述载盘的中心设置有空腔，所述载盘外壁一侧的中心设置有与空腔相对应的抽气孔，所述隔板的中心开设有中央吸气管道，所述载盘底部的中心设置有与中央吸气管道相对应的中央抽气孔。本实用新型中，该装置其结构和设计均有较大创新和改进，该吸附载盘不仅设计了防碰撞装置，还设计有双重真空吸附装置，通过对晶圆不同位置进行真空吸附，从而将晶圆紧紧的固定在载盘中，工作效率大大提高。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆吸附载盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921908919.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-07
授权号 ：
CN210805729U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
陈晓静潘国刚
申请人 ：
江苏英锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市盐城经济技术开发区综合保税区纽约中路1号3号标准厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921908919.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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