一种计算机CPU的导热散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种计算机CPU的导热散热结构,其结构包括风机、导热罩、插头和散热机构,本实用新型的一种计算机CPU的导热散热结构,通过设置了散热机构,将顶板安装于导热罩底部,使用螺栓连接顶板与底板,将散热片置于顶板和底板内部,从而以热传导原理使散热效果更好,在散热片内壁设有吸音罩,从而达到降噪的目的,同时,滑动板通过滑轨与滑槽和吸音罩与过滤网槽底部滑动配合,将过滤网置于过滤网槽中,避免灰尘影响设备,进一步提升散热效果,解决了现有技术在使用风冷CPU散热器时,常由于粉尘及杂质堆积于风机表面导致散热效果变差,且风机在运作时由于叶片震动产生的噪音也严重影响使用者使用的问题。
基本信息
专利标题 :
一种计算机CPU的导热散热结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921938121.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-11-08
授权号 :
CN210324091U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
张杰
申请人 :
淮北职业技术学院
申请人地址 :
安徽省淮北市相山北路4号建委大院内
代理机构 :
苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
李锋
优先权 :
CN201921938121.5
主分类号 :
G06F1/20
IPC分类号 :
G06F1/20 G10K11/16 B01D46/10 B01D46/42
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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