一种区熔单晶硅棒用夹持装置

授权

摘要

本实用新型提供一种区熔单晶硅棒用夹持装置，包括底座、圆筒柱以及夹持组件，夹持组件包括支柱、定位件、销子辊和挡片，销子辊贯穿圆筒柱上段部倾斜设置，销子辊轴线与圆筒柱中心轴线夹角为35‑40°；挡片垂直于销子辊设置，包括与销子辊配合的通孔、与单晶硅棒接触的连接弧、与连接弧相连且对称设置的侧边弧，与连接弧对位设置的下缘弧，连接弧、侧边弧和下缘弧一体连接设置，连接弧和侧边弧最低点均靠近通孔设置，下缘弧最低点远离通孔设置，连接弧的直径为75‑85mm。本实用新型设计出最佳的卡固位置，可稳定卡固单晶硅棒，保证单晶硅棒竖直放置的稳定性，降低制晶过程中产生位错的风险，最大限度地降低对制晶工艺参数的影响。

基本信息

专利标题：

一种区熔单晶硅棒用夹持装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922001705.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-11-19

授权号：

CN211256149U

授权日：

2020-08-14

发明人：

李健乐张淳李笑岩张丰谭永麟孙健涂颂昊王遵义李伟凡王聚安

申请人：

天津中环领先材料技术有限公司;中环领先半导体材料有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区华苑产业区（环外）海泰东路12号

代理机构：

天津诺德知识产权代理事务所(特殊普通合伙)

代理人：

栾志超

优先权：

CN201922001705.6

主分类号：

C30B13/00

IPC分类号：

C30B13/00 C30B29/06