一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架，包括支架、工位和托盘，所述支架的顶部通过轴承套转动连接有齿轮盘，所述齿轮盘的底部安装有贯穿支架的旋盘，所述支架的顶部对称滑嵌有两组工位，且两组工位的外部靠近齿轮盘的一侧均固定连接有齿条，所述两组工位的顶部均设置有托盘。本实用新型中，首先，采用组合可调式结构，便于双工位之间间距的调节处理，既便于托盘的调节放置处理，同时也提升了托盘支架的适用性，其次，内部设置有装夹结构，当托盘放置在工位上时，可将托盘进行装夹处理，降低了托盘在工位上受力横移和晃动现象的产生，从而提升了托盘放置的稳定性。
基本信息
专利标题 ：
一种半导体刻蚀机预装腔用双工位托盘支架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922028116.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-22
授权号 ：
CN210575822U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
吉学东
申请人 ：
南通通州东大机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省南通市通州区平东工业园区西环路18号
代理机构 ：
郑州芝麻知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王越
优先权 ：
CN201922028116.7
主分类号 ：
H01J37/32
IPC分类号 ：
H01J37/32 H01L21/67 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管，例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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