一种托盘及刻蚀机
授权
摘要

本发明涉及半导体加工技术领域,具体涉及一种托盘及刻蚀机。托盘包括本体,所述本体上设有坡度部,所述坡度部绕所述本体的轴线设置,且距所述轴线设定距离,所述坡度部上设有多个通气孔。本发明中将晶圆片安装在托盘上,晶圆片和托盘在所述坡度部处形成气流截面,该气流截面为所述晶圆片加工所需要的最佳气流,使得产品的质量更好。

基本信息
专利标题 :
一种托盘及刻蚀机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN110854008A
申请号 :
CN201911063443.4
公开(公告)日 :
2020-02-28
申请日 :
2019-10-31
授权号 :
CN110854008B
授权日 :
2022-06-07
发明人 :
潘华东卢和源王俊周军闵大勇
申请人 :
苏州长光华芯光电技术有限公司;苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2栋
代理机构 :
北京三聚阳光知识产权代理有限公司
代理人 :
王艺涵
优先权 :
CN201911063443.4
主分类号 :
H01J37/32
IPC分类号 :
H01J37/32  H01L21/67  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01J
放电管或放电灯
H01J37/00
有把物质或材料引入使受到放电作用的结构的电子管,例如为了对其检验或加工的
H01J37/32
充气放电管
法律状态
2022-06-07 :
授权
2021-03-16 :
著录事项变更
IPC(主分类) : H01J 37/32
变更事项 : 申请人
变更前 : 苏州长光华芯光电技术有限公司
变更后 : 苏州长光华芯光电技术股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号2栋
变更后 : 215163 江苏省苏州市高新区昆仑山路189号科技城工业坊-A区2号厂房-1-102、2号厂房-2-203
变更事项 : 申请人
变更前 : 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
变更后 : 苏州长光华芯半导体激光创新研究院有限公司
2020-03-24 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01J 37/32
申请日 : 20191031
2020-02-28 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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