一种双工位激光刻蚀设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种双工位激光刻蚀设备,属于激光刻蚀技术领域。本实用新型的激光刻蚀设备包括加工平台、相机定位装置和安装在加工平台上方的激光发射装置,以及配合于加工平台的上下料装置。加工平台包括并列设置的A加工平台和B加工平台,两个相机定位装置分别安装在A加工平台和B加工平台上方,用于对加工平台上的电池片进行定位检测。在相机定位装置的镜头上安装有滤光片用于吸收激光反射光线以增加定位检测拍照的质量,在加工平台下方设置有背板光源用于改善定位检测拍照时的光线效果。本实用新型两个加工平台可以同时工作,并且定位检测精度高,在高产能加工的同时,有效提高了加工精度。
基本信息
专利标题 :
一种双工位激光刻蚀设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020856215.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-05-20
授权号 :
CN213080399U
授权日 :
2021-04-30
发明人 :
查俊龚志清沈春涛
申请人 :
苏州迈为科技股份有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江经济开发区庞金路1801号庞金工业坊D02幢
代理机构 :
江苏瑞途律师事务所
代理人 :
韦超峰
优先权 :
CN202020856215.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/03 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2021-04-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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