一种倒角结构的热敏打印头用发热基板
授权
摘要
本实用新型提供一种倒角结构的热敏打印头用发热基板，其解决了现有热敏打印头发热基板形成倒角面后导电性保护膜的接地被破坏的问题，其包括绝缘基板，绝缘基板的上表面设有釉涂层，釉涂层上设有发热电阻体层，发热电阻体层包括若干个发热电阻体和第一刻蚀图形，发热电阻体层的局部表面及釉涂层上设有电极导线层，绝缘基板的长方向靠近第一刻蚀图形的一侧形成倒角面，釉涂层的局部、发热电阻体层及电极导线层的外部形成第一保护层，第一保护层的局部、倒角面、绝缘基板的侧面及绝缘基板下表面的局部形成第二保护层，本实用新型可广泛用于热敏打印领域。
基本信息
专利标题 ：
一种倒角结构的热敏打印头用发热基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922050377.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-25
授权号 ：
CN211222594U
授权日 ：
2020-08-11
发明人 ：
刘春林
申请人 ：
山东华菱电子股份有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市高技术产业开发区火炬路159号
代理机构 ：
威海恒誉润达专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
吕志彬
优先权 ：
CN201922050377.9
主分类号 ：
B41J2/335
IPC分类号 ：
B41J2/335
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B41
印刷；排版机；打字机；模印机
B41J
打字机；选择性印刷机构，即不用印刷的印刷机构；排版错误的修正标记的记录载体入G06K；免费证或票券印刷及发行设备入G07B；电键式开关一般入H01H13/70，H03K17/94；与键盘或类似装置相关的编码一般入H03M11/00；传递数字信息的接收或发送机入H04L；文件或
B41J2/12
••••测试，正确充填或修正
B41J2/315
特征在于向热敏打印或转印材料有选择地加热
B41J2/32
用热敏头
B41J2/335
热敏头的结构
法律状态
2020-08-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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