一种晶片包装机废料存放装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种晶片包装机废料存放装置，包括废料盒本体、隔板和放置盒体；放置盒体呈至少前侧面开口的长方体或者正方体形，放置盒体的左右两侧面分别具有翻转孔；废料盒本体位于放置盒体内，废料盒本体包括至少两个废料盒，废料盒呈上侧面开口的长方体或者正方体形，废料盒之间通过连杆连接，废料盒本体的左右两侧面向放置盒的左右两侧面伸出有翻转轴，翻转轴转动设置在翻转孔内；放置盒体的上壁向下伸出有至少一个隔板，隔板隔在相邻的两个废料盒之间，放置盒体的上侧面具有数量及位置和废料盒相对应的进料口。本实用新型使用翻转的方式打开废料盒，从而避免了废料盒在抽拉过程中掉出来，使得废料存取更加方便。
基本信息
专利标题 ：
一种晶片包装机废料存放装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201922077924.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-27
授权号 ：
CN211076656U
授权日 ：
2020-07-24
发明人 ：
朱爱东
申请人 ：
苏州欧亦姆半导体设备科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区跨春路18号5号楼501室
代理机构 ：
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
项丽
优先权 ：
CN201922077924.2
主分类号 ：
B65B65/00
IPC分类号 ：
B65B65/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65B
包装物件或物料的机械，装置或设备，或方法；启封
B65B65/00
其他类目不包含的为包装机械所特有的零部件；这类零部件的配置
法律状态
2020-07-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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